濕度是可程式恒溫恒濕試驗箱的重要功能，在通訊芯片產品的研發生產過程做溫度為60℃相對濕度為95%/溫度為85℃相對濕度為85%，的濕熱試驗都需要用到它。設備符合GJB150.3-1986 高溫試驗；GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007)恒定濕熱試驗方法Cab；GB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005) 交變濕熱試驗方法Db；GJB150.9-1986 濕熱試驗等相關標準。今天，小編要和您分享一個冷知識:關于可程式恒溫恒濕試驗箱加濕系統的進階過程。
我們先來了解以下什么是相對濕度：相對濕度的定義是指空氣鐘水汽汾壓力，與該溫度下水的飽和汽壓之比并用百分數表示。
加濕的過程實際上就是提高水汽分壓力,起初的加濕方式就是向恒溫恒濕試驗箱箱壁噴淋水，通過控制水溫使水表面飽和壓力得到控制。箱壁表面的水形成較大的面，在這個面上向箱內通過擴散的方式向箱內，加入水汽壓使恒溫恒濕試驗箱中相對濕度升高。因為那時候對環境濕度的操縱，主要是用液態水銀電觸點式導電性表開展簡單的開關量調整，針對大落后的開水箱溫度的操縱適應能力較弱,因而操縱的銜接全過程較長,不可以考慮恒溫恒濕試驗箱交替變化寒濕 對增濕量規定較多的必須。更關鍵地是在對箱壁自噴的情況下,不能避兔地有水珠淋在樣品上，對樣品產生不一樣水平的環境污染。另外對箱里排水管道也是有一定的規定。
很快壁噴淋水的方法就被蒸汽加濕和淺水盤加濕所取代。但是這一方法還是有一 些優點。雖然它的控制過渡過程較長，但恒溫恒濕試驗箱系統穩定后濕度波動較小,比較適合做恒定濕熱試驗。另外在加濕過程中水汽不過熱不會增加系統中的額外熱量。還有當控制噴淋水溫使之低于試驗要求的要點溫度時，噴淋水具有除濕作用。
隨著恒溫恒濕試驗箱濕熱試驗，由恒定濕熱向交變濕熱發展，要求有較快的加濕反應能力,噴淋加濕已不能滿足要求時，到現在蒸汽加濕和淺水盤加濕方法開始大量被采用并得到發展。
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